激光切割的应用

 

与传统的切割工艺相比,使用激光切割工艺可以高效、精确地加工 2D 和 3D 轮廓,并且不会出现毛刺。

特别是采用赛泰(Sitec)独有的„clean cutting “--其通过引导水束进行激光切割的技术。 可达到最大的切深和切缝比以及高质量的切割边缘。

 

工艺优势

 

        热影响区域极小,因此减少变形

        极高的切割速度,从而提高生产率

        轮廓不受工具限制 - “无磨损工具”

        可自由编程

        高精度

        同样适用于少量零件

        可切割成型部件

        替代研磨等常规方法

 

典型应用

 

        切割 2D 和 3D 轮廓

        0.01 毫米至 16 毫米薄钢板,12 毫米 铬镍钢(以满足高质量要求)

 

哪些材料可以切割?

 

        钢

        塑料

        木材

        特殊材料

        复合材料

        金属

        有色金属

 

使用的激光束源/激光功率

 

        CO2 激光(20瓦 至 8 千瓦)

        固态激光器:Nd:YAG 激光器、盘式激光器、光纤激光器

        超短脉冲激光 5W

        需要高光束质量

 

我们乐于为您的特殊切割作业技术开发提供支持。