Lasermikrobearbeitung – Präzision bis ins allerkleinste Detail
Um Haaresbreite und noch viel feiner – geht es um Akkuratesse und höchste Qualität, dann stehen bei SITEC Hightech-Laseranlagen im Mittelpunkt. Denn diese Hochleistungsmaschinen übernehmen hier die mikroskopisch kleine Bearbeitung unterschiedlicher Werkstücke. Dabei ist das Spektrum der Anwendungsmöglichkeiten riesig: So können beliebige Musterstrukturen von einfachen Linien, Punkten und Kreisen über gitter- und wellenförmige Anordnungen hergestellt werden. Bis in den Mikrometerbereich gelingt es, (selektive) Oberflächen diverser Materialien zu strukturieren. Die Auswahl reicht von Edelstahl, Polymeren zu anorganischen, nichtmetallischen Werkstoffen, wie z. B: Keramik.
Zur Herstellung von Komponenten und Baugruppen für ihre individuellen Einsatzgebiete kommen Verfahren sowohl des Laserschweißens, Laserfeinschneidens und Laserhärtens als auch Mikroprozesse (Strukturieren, Abtragen, Schneiden, Bohren) im 3D-Bereich zum Einsatz. SITEC setzt dafür anwendungsoptimiert unterschiedliche Laserstrahlquellen, wie CW-Laser, Kurzpuls- und Ultrakurzpulslaser in den Wellenlängenbereichen infrarot, grün und ultraviolett ein.
Strukturieren und Abtragen
Bildung proportional aufgebauter Geometrien, um die technischen Charakteristika, wie Reibungseigenschaften einer Oberfläche bewusst zu modifizieren. Dabei kann sich die Größe des einzelnen Elements im Mikrometerbereich befinden.
Realisierbare Strukturen:
- Erzeugen detailreicher 3D-Freiformflächen
- Selektives Abtragen dünner Schichten ohne Beschädigung der Trägersubstrate
- Strukturieren beschichteter Bauteile
- Segmentierte, spiralförmige Strukturflächen (Helices)
- Linienförmige Strukturelemente (z. B. Winkel) auf Zylinder-Oberflächen
- Wahlfreie Spirale auf Kugeloberflächen, gratfrei und mit hoher Strukturgüte
Abb. 1: Wellen-Lagersitz
Mikrobohren
Ausführen von zylindrischen, konischen oder elliptischen Bohrformen, die in Größe, Form und Anstellwinkel beliebig veränderlich sind. Scharfkantige, gratfreie Konturen mit kleinsten Wandstärken und Stegbreiten werden in Hochgeschwindigkeit (bis zu 1.000 Bohrungen/ min) ausgeführt.
Typische Applikationen:
- Bohren von Filterelementen, Sieben und Wafern für Solarpanel
Abb. 2: Edelstahlmembran eines Inhalators
Feinschneiden
Durchtrennen von festen Substanzen mittels kontinuierlicher oder gepulster Laserstrahlung durch Schmelzen oder Ablation des Werkstoffs – hoch produktiv, exakt und gratfrei.
Typische Applikationen:
- Schneiden von 2D- und 3D-Konturen
- Feinschneiden dünner Bleche und Folien (ab 0,01 mm)
- Feinschneiden extrem großer Aspektverhältnisse
Abb. 3: Feinschneiden definierter Gitterformen
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