再见了,焊接飞溅——SITEC 清洁焊接
与大气压下的传统部件激光焊接相比,负压下激光焊接的优点包括几乎不存在焊接飞溅、出色的焊缝质量,以及能够以较低的激光功率实现相同的穿透深度,或以相同的激光功率实现更深的穿透。
与需要大约 10-4 毫巴高真空的电子束焊接不同,负压激光焊接可在 100 至 10 毫巴的压力下进行。这将显著降低产生真空所需的人力与成本,并有效减少抽空时间。现有的 SITEC 系列生产系统的抽空时间为 1 秒。
通过专有负压室的灵活集成,“SITEC 清洁焊接”将作为成熟的 LS 激光设备系列和激光定制系统的标准解决方案提供。
“清洁焊接”的应用
- 生产主要用于动力总成的旋转对称部件
- 常规可焊接材料
- 铝、铜或难以焊接的材料,实现高质量的结果
- 铝合金,具有几乎无孔隙的焊缝
我们乐于为您的焊接作业技术开发提供支持。