Bearbeitungsoptik und Schneidkopf zum wasserstrahlgeführten Laserschneiden in SITEC-Laserlage integriert
durch wasserstrahlgeführtes Laserschneiden gefertigte Bauteile mit einer Dicke von 2mm

Gratfreies Präzisionsschneiden durch wasserstrahlgeführten Laser

Qualitativ hervorragende Schneidkanten, Gratfreiheit, reduzierter Wärmeeintrag und die Möglichkeit der Erstellung extrem großer Aspektverhältnisse sind die wesentlichen Vorteile des wasserstrahlgeführten Laserschneidens gegenüber konventioneller Laserschneid- sowie Laserbohrtechnologie. Die mit „clean cutting by SITEC“ erzielbaren Ergebnisse sind mit
Erodierprozessen vergleichbar.

 

Das bekannte Verfahren des wasserstrahlgeführten Laserschneidens wurde durch die AVONISYS AG weiterentwickelt und das Leistungsspektrum optimiert. In Kooperation zwischen AVONISYS und SITEC entstand eine ganzheitliche Systemlösung aus Technologie und umfangreich automatisierbaren CNC-Bearbeitungsanlagen.

 

„clean cutting by SITEC“ eignet sich für:

  • gratfreies Laserschneiden sehr dünner Bleche und Folien
  • gratfreie, parallele Vereinzelung von Werkstücken bis zu 20 mm dick, abhängig vom Material
  • Erstellung von Bohrungen mit sehr hohem Aspektverhältnis

 
Das modular aufgebaute System der AVONISYS AG, bestehend aus Wasseraufbereitung, Strahlformung und Bearbeitungsoptik, wurde erfolgreich mit den etablierten Lasermaschinen der Baureihe LS vereint. Darüber hinaus lässt sich die standardisierte, hochverfügbare und wartungsfreundliche Lösung selbstverständlich auch in automatisierte Lasersonderanlagen integrieren. Zur Anwendung kommen vorzugsweise Faserlaser aufgrund ihrer Zuverlässigkeit und geringen Betriebskosten.

 

Das Liefer- und Leistungsspektrum von SITEC umfasst die Technologieentwicklung, die Herstellung von CNC-Laseranlagen der Baureihe LS bis zu vollautomatisierten Lasersonderanlagen sowie die Serienfertigung nach IATF16949.

 

Gern unterstützen wir Sie bei der Technologieentwicklung Ihrer Produkte.

 

 

Zurück