Bearbeitungsoptik und Schneidkopf zum wasserstrahlgeführten Laserschneiden in SITEC-Laserlage integriert
durch wasserstrahlgeführtes Laserschneiden gefertigte Bauteile mit einer Dicke von 2mm

Gratfreies Präzisionsschneiden durch wasserstrahlgeführten Laser

Qualitativ hervorragende Schneidkanten, Gratfreiheit, reduzierter Wärmeeintrag und die Möglichkeit der Erstellung extrem großer Aspektverhältnisse sind die wesentlichen Vorteile des wasserstrahlgeführten Laserschneidens gegenüber konventioneller Laserschneid- sowie Laserbohrtechnologie. Die mit „clean cutting by SITEC“ erzielbaren Ergebnisse sind mit Erodierprozessen vergleichbar.

 

Das bekannte Verfahren des wasserstrahlgeführten Laserschneidens wurde durch die AVONISYS AG weiterentwickelt und erfolgreich mit den etablierten Lasermaschinen der Baureihe LS vereint.

 

In Kooperation zwischen AVONISYS und SITEC entstand eine ganzheitliche Systemlösung aus Technologie und umfangreich automatisierbaren CNC-Laserbearbeitungsanlagen. Zur Anwendung kommen vorzugsweise Faserlaser aufgrund ihrer Zuverlässigkeit und geringen Betriebskosten.

 

Vorteile „clean cutting by SITEC“

  • gratfreies Laserschneiden sehr dünner Bleche und Folien
  • gratfreie, parallele Vereinzelung von Werkstücken bis zu 20 mm dick, abhängig vom Material
  • Erstellung von Bohrungen mit sehr hohem Aspektverhältnis

 

Materialien

  • Hochleistungskeramiken, wie Silizium, Siliziumlegierungen und Siliziumcarbide
  • Aluminium
  • Nickellegierungen
  • Titan- und Titanlegierungen
  • Stahl- und Edelstahllegierungen
  • Graphit in vielen Formen
  • Mineralien

 

Das Liefer- und Leistungsspektrum von SITEC umfasst die Technologieentwicklung, die Herstellung von CNC-Laseranlagen der Baureihe LS bis zu vollautomatisierten Lasersonderanlagen sowie die Serienfertigung nach IATF16949.