Mikrobearbeitung durch den Einsatz von Lasertechnologie

Herstellung von Präzisionsteilen

Seit vielen Jahren kombiniert SITEC die mechanische Präzisionsbearbeitung und Lasermikrobearbeitung zur Herstellung kleinster und hochgenauer Bauteile. Zu unserem Produktportfolio in der Präzisionsbearbeitung gehören Komponenten und Baugruppen wie Düsen, medizinische Folien, Membrane, Mikrofilter, Trägerplatten und Industriediamanten.

 

Ganz gleich vor welchen Herausforderungen Sie stehen - Wir sind Partner bei Ihrer Produkt- und Prozessentwicklung, fertigen Prototypen und produzieren Klein- und Großserien nach IATF 16949. Alternativ liefern wir weltweit maßgeschneiderte Lasermaschinen zur Mikrobearbeitung einschließlich 24/7 Service.

 

Ihre Präzisionsteile fertigen wir auf hochgenauen CNC-Bearbeitungszentren und Lasermaschinen der Baureihe LS. Je nach Anforderung kommen CW Laser, Kurzpuls- und Ultrakurzpulslaser in Wellenlängenbereichen infrarot, grün und ultraviolett zum Einsatz.

 

Werkstoffe

  • Edelstahl und NE-Metalle
  • Halbleiter, wie Silicium, Siliciumkarbid oder organische Halbleiter
  • Polymere
  • anorganische nichtmetallische Werkstoffe, wie Keramik und Glas

 

Lasermikrobearbeitung - Strukturieren und Abtragen

Leistungsmerkmale

  • Keine Gefüge- und Farbänderung durch minimalen Wärmeeintrag
  • Schichtabtrag im Sub-Mikrometerbereich
  • Flankensteilheit bei Tiefabtrag beliebig einstellbar
  • Hohe Reproduzierbarkeit

Typische Anwendungen 

  • Funktionalisierung von Oberflächen
  • Erzeugen komplexer 3D-Freiformflächen
  • selektives Abtragen von Dünnfilmschichten ohne Beschädigung der Trägersubstrate
  • Strukturierung beschichteter Bauteile
  • Erzeugen von Mikrostrukturen als Kanalsystem für Mikrofluidanwendungen
  • partielles Einbringen definierter Rauheitswerte
  • Verbesserung der Biokompatibilität von Implantaten
  • Verbesserung von Reibungseigenschaften
  • Reinigen/Polieren empfindlicher Oberflächen (Entfernen von Kleber und Beschichtungsresten)

 

Lasermikrobearbeitung - Schneiden und Bohren

Leistungsmerkmale

  • Erzeugung von zylindrischen, konischen und elliptischen Bohrformen
  • scharfkantige, gratfreie Konturen
  • kleinste Wandstärken und Stegbreiten
  • Oberflächenrauheit Ra < 0,2 μm
  • beliebige 2D-Geometrien
  • Genauigkeit der 2D-Geometrie ≥ 1 μm

Typische Abwendungen

  • Erzeugung von Mikrobohrungen bis zu tausenden Löchern pro Minute
  • Bohren von Filterelementen, Sieben und Wafern für Solarpanel
  • Feinschneiden von dünnen Blechen und Folien ab 0,01 mm
  • Feinschneiden mit großen Aspektverhältnissen durch clean cutting by SITEC
  • Herstellung von Präzisionsteilen für Uhren aus Edelstahl und Messing