水刀引导式激光的无毛刺精密切割

相对于传统的激光切割和打孔技术,水刀引导式激光的优势在于:出色的切削边缘,无毛刺,热量输出低以及产品可实现非常高的长宽比。SITEC的无损洁净切割在材料侵蚀方面有明显优势。

 

AVONISYS进一步开发了水刀引导式激光切割的著名工艺并优化了服务范围。 AVONISYS与SITEC的合作实现了技术的整体系统解决方案和广泛的自动化CNC加工系统。

 

SITEC的洁净切割最适用于:

  • 超薄的金属板和箔的无毛刺精准切割
  • 无毛刺,平行分离最大厚度为20mm的工件,具体取决于材质
  • 具有超高的长宽比的钻孔

 

AVONISYS的模块化系统包括水处理,光束整形和处理光学器件,已成功与现有的LS系列激光机结合使用。此外,标准化,高度可用且易于维护的解决方案可集成到任何SITEC的自动和定制激光机。优先选择光纤激光器由于其具有可靠且低运营成本的特性。

 

基于IATF16949,SITEC产品和服务范围包括技术开发,从LS系列到全自动化的CNC激光系统,客户定制的激光系统及零部件的量产。

 

我们很高兴在产品技术开发方面为您提供支持。